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docs/architecture/PCB_Stackup.md
PCB Stack-up
Layer Structure
HubAudio utilizza un PCB a quattro layer.
Layer 1
Top
Components + Signals
Layer 2
Continuous Ground Plane
Layer 3
Power Distribution
Layer 4
Bottom Signals
Ground Plane
Il secondo layer è un piano GND continuo.
Non vengono create interruzioni.
Il piano di massa costituisce il riferimento comune per:
- segnali
- alimentazioni
- ritorni di corrente
- impedenza controllata
Power Layer
Il layer di alimentazione non è costituito da un unico piano.
Sono presenti:
- un poligono dedicato al dominio digitale;
- piste dedicate ai domini audio.
Inner2
+-------------------------------+
3V3_DIGITAL
███████████████████████████
│
├─────────────► 3V3_ADAU
├─────────────► 3V3_SI4684
├─────────────► 3V3_BT
├─────────────► 1V8_ADAU
└─────────────► 1V2_ADAU
Routing Philosophy
Il dominio digitale utilizza un poligono dedicato.
Le alimentazioni audio vengono distribuite tramite piste dedicate.
Questa scelta:
- riduce il rumore condiviso;
- limita le correnti impulsive;
- semplifica il controllo EMI;
- migliora la leggibilità del layout.
Local Decoupling
Ogni IC dispone di:
- condensatori di bypass locali;
- ferrite dedicata;
- power switch dedicato.
La distribuzione dell'alimentazione è quindi gerarchica e non condivisa.