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# docs/architecture/PCB_Stackup.md
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# PCB Stack-up
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## Layer Structure
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HubAudio utilizza un PCB a quattro layer.
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```
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Layer 1
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Top
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Components + Signals
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Layer 2
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Continuous Ground Plane
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Layer 3
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Power Distribution
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Layer 4
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Bottom Signals
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## Ground Plane
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Il secondo layer è un piano GND continuo.
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Non vengono create interruzioni.
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Il piano di massa costituisce il riferimento comune per:
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- segnali
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- alimentazioni
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- ritorni di corrente
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- impedenza controllata
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## Power Layer
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Il layer di alimentazione non è costituito da un unico piano.
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Sono presenti:
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- un poligono dedicato al dominio digitale;
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- piste dedicate ai domini audio.
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```
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Inner2
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+-------------------------------+
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3V3_DIGITAL
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███████████████████████████
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│
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├─────────────► 3V3_ADAU
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├─────────────► 3V3_SI4684
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├─────────────► 3V3_BT
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├─────────────► 1V8_ADAU
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└─────────────► 1V2_ADAU
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```
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## Routing Philosophy
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Il dominio digitale utilizza un poligono dedicato.
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Le alimentazioni audio vengono distribuite tramite piste dedicate.
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Questa scelta:
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- riduce il rumore condiviso;
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- limita le correnti impulsive;
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- semplifica il controllo EMI;
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- migliora la leggibilità del layout.
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## Local Decoupling
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Ogni IC dispone di:
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- condensatori di bypass locali;
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- ferrite dedicata;
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- power switch dedicato.
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La distribuzione dell'alimentazione è quindi gerarchica e non condivisa. |