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# ADR-007 – PCB Power Distribution Strategy
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- Status: Accepted
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# Context
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La distribuzione dell'alimentazione su un PCB multistrato influenza direttamente:
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- rumore
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- EMI
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- stabilità
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- integrità del segnale
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# Decision
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Il PCB utilizza uno stack-up a quattro layer.
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Il layer di alimentazione non è costituito da un unico piano.
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Viene realizzato:
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- un poligono dedicato al dominio 3V3_DIGITAL;
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- piste dedicate per tutti i domini audio.
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Ogni dominio audio viene distribuito individualmente fino al rispettivo dispositivo.
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Non vengono creati piani condivisi per il dominio audio.
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# Rationale
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Questa soluzione:
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- riduce le correnti condivise;
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- migliora l'isolamento;
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- facilita il debug;
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- semplifica l'espansione futura della piattaforma.
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# Consequences
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Il layout richiede una pianificazione accurata della distribuzione delle alimentazioni ma garantisce una maggiore robustezza dell'intero sistema. |