917 B
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ADR-007 – PCB Power Distribution Strategy
- Status: Accepted
Context
La distribuzione dell'alimentazione su un PCB multistrato influenza direttamente:
- rumore
- EMI
- stabilità
- integrità del segnale
Decision
Il PCB utilizza uno stack-up a quattro layer.
Il layer di alimentazione non è costituito da un unico piano.
Viene realizzato:
-
un poligono dedicato al dominio 3V3_DIGITAL;
-
piste dedicate per tutti i domini audio.
Ogni dominio audio viene distribuito individualmente fino al rispettivo dispositivo.
Non vengono creati piani condivisi per il dominio audio.
Rationale
Questa soluzione:
- riduce le correnti condivise;
- migliora l'isolamento;
- facilita il debug;
- semplifica l'espansione futura della piattaforma.
Consequences
Il layout richiede una pianificazione accurata della distribuzione delle alimentazioni ma garantisce una maggiore robustezza dell'intero sistema.