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docs/architecture/PCB_Stackup.md

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+# docs/architecture/PCB_Stackup.md
+
+# PCB Stack-up
+
+## Layer Structure
+
+HubAudio utilizza un PCB a quattro layer.
+
+```
+Layer 1
+Top
+Components + Signals
+
+Layer 2
+Continuous Ground Plane
+
+Layer 3
+Power Distribution
+
+Layer 4
+Bottom Signals
+```
+
+---
+
+## Ground Plane
+
+Il secondo layer è un piano GND continuo.
+
+Non vengono create interruzioni.
+
+Il piano di massa costituisce il riferimento comune per:
+
+- segnali
+- alimentazioni
+- ritorni di corrente
+- impedenza controllata
+
+---
+
+## Power Layer
+
+Il layer di alimentazione non è costituito da un unico piano.
+
+Sono presenti:
+
+- un poligono dedicato al dominio digitale;
+- piste dedicate ai domini audio.
+
+```
+Inner2
+
++-------------------------------+
+
+ 3V3_DIGITAL
+ ███████████████████████████
+
+        │
+
+        ├─────────────► 3V3_ADAU
+
+        ├─────────────► 3V3_SI4684
+
+        ├─────────────► 3V3_BT
+
+        ├─────────────► 1V8_ADAU
+
+        └─────────────► 1V2_ADAU
+```
+
+---
+
+## Routing Philosophy
+
+Il dominio digitale utilizza un poligono dedicato.
+
+Le alimentazioni audio vengono distribuite tramite piste dedicate.
+
+Questa scelta:
+
+- riduce il rumore condiviso;
+- limita le correnti impulsive;
+- semplifica il controllo EMI;
+- migliora la leggibilità del layout.
+
+---
+
+## Local Decoupling
+
+Ogni IC dispone di:
+
+- condensatori di bypass locali;
+- ferrite dedicata;
+- power switch dedicato.
+
+La distribuzione dell'alimentazione è quindi gerarchica e non condivisa.