aggiornamento di alcuni file e revisione directory repository 202608012135

This commit is contained in:
2026-08-01 21:36:11 +02:00
parent 07b11740bf
commit 1597b4cf2a
34 changed files with 1281 additions and 0 deletions
+96
View File
@@ -0,0 +1,96 @@
# docs/architecture/PCB_Stackup.md
# PCB Stack-up
## Layer Structure
HubAudio utilizza un PCB a quattro layer.
```
Layer 1
Top
Components + Signals
Layer 2
Continuous Ground Plane
Layer 3
Power Distribution
Layer 4
Bottom Signals
```
---
## Ground Plane
Il secondo layer è un piano GND continuo.
Non vengono create interruzioni.
Il piano di massa costituisce il riferimento comune per:
- segnali
- alimentazioni
- ritorni di corrente
- impedenza controllata
---
## Power Layer
Il layer di alimentazione non è costituito da un unico piano.
Sono presenti:
- un poligono dedicato al dominio digitale;
- piste dedicate ai domini audio.
```
Inner2
+-------------------------------+
3V3_DIGITAL
███████████████████████████
├─────────────► 3V3_ADAU
├─────────────► 3V3_SI4684
├─────────────► 3V3_BT
├─────────────► 1V8_ADAU
└─────────────► 1V2_ADAU
```
---
## Routing Philosophy
Il dominio digitale utilizza un poligono dedicato.
Le alimentazioni audio vengono distribuite tramite piste dedicate.
Questa scelta:
- riduce il rumore condiviso;
- limita le correnti impulsive;
- semplifica il controllo EMI;
- migliora la leggibilità del layout.
---
## Local Decoupling
Ogni IC dispone di:
- condensatori di bypass locali;
- ferrite dedicata;
- power switch dedicato.
La distribuzione dell'alimentazione è quindi gerarchica e non condivisa.
+79
View File
@@ -0,0 +1,79 @@
# docs/architecture/Power_Architecture.md
# Power Architecture
## Overview
HubAudio adotta un'architettura di alimentazione basata su **Power Domains** indipendenti anziché su una semplice distribuzione delle tensioni.
L'obiettivo è ottenere:
- isolamento tra domini digitali e audio;
- riduzione delle interferenze EMI;
- possibilità di power sequencing;
- monitoraggio energetico;
- elevata modularità.
L'intera distribuzione dell'alimentazione è organizzata come una gerarchia di domini funzionali.
```
VIN
Primary Buck 3.3V
┌────────┴────────┐
│ │
3V3_DIGITAL 3V3_AUDIO_RAW
π Filter
INA226
3V3_AUDIO
```
---
## Digital Power Domain
Il dominio digitale alimenta esclusivamente i componenti di controllo.
Comprende:
- ESP32-S3
- EEPROM
- GPIO Expander
- Display
- Bus I²C
- Logica digitale
Questo dominio è distribuito tramite un poligono dedicato sul layer di alimentazione.
---
## Audio Power Domain
Il dominio audio deriva direttamente dal convertitore principale ma viene completamente isolato tramite:
- filtro π
- monitor INA226
- distribuzione dedicata
Il dominio audio alimenta esclusivamente i dispositivi audio.
Ogni IC riceve successivamente un'alimentazione dedicata mediante un proprio Power Switch.
---
## Design Philosophy
HubAudio considera ogni sottosistema come un dominio energetico indipendente.
Ogni dominio deve poter essere:
- acceso
- spento
- monitorato
- riavviato
senza influenzare gli altri.
+106
View File
@@ -0,0 +1,106 @@
# docs/architecture/Power_Domains.md
# Power Domains
## Overview
Ogni Integrated Circuit appartenente al dominio audio possiede un'alimentazione dedicata.
La distribuzione segue sempre la stessa topologia.
```
3V3_AUDIO
TPS22918
Ferrite
10µF
1µF
100nF
Audio IC
```
Questa architettura permette:
- isolamento elettrico
- riduzione del rumore
- power sequencing
- diagnostica
---
# ADAU1467 Domain
```
3V3_AUDIO
TPS22918
Ferrite
AVDD / PVDD
```
Le tensioni locali vengono generate mediante LDO dedicati.
```
3V3_ADAU
TPS7A2018
1V8_ADAU
```
```
3V3_ADAU
TPS7A2012
1V2_ADAU
```
---
# Si4684 Domain
```
3V3_AUDIO
TPS22918
Ferrite
Si4684
```
---
# Bluetooth Domain
```
3V3_AUDIO
TPS22918
Ferrite
Bluetooth Module
```
---
# Future Domains
L'architettura permette di aggiungere ulteriori domini senza modificare quelli esistenti.
Esempi:
- DAC
- ADC
- SPDIF
- HDMI Audio
- DSP aggiuntivi
Ogni nuovo dominio segue la medesima struttura.