aggiornamento di alcuni file e revisione directory repository 202608012135

2026-08-01 21:36:11 +02:00
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+# ADR-007 – PCB Power Distribution Strategy
+
+- Status: Accepted
+
+# Context
+
+La distribuzione dell'alimentazione su un PCB multistrato influenza direttamente:
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+- rumore
+- EMI
+- stabilità
+- integrità del segnale
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+# Decision
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+Il PCB utilizza uno stack-up a quattro layer.
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+Il layer di alimentazione non è costituito da un unico piano.
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+Viene realizzato:
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+- un poligono dedicato al dominio 3V3_DIGITAL;
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+- piste dedicate per tutti i domini audio.
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+Ogni dominio audio viene distribuito individualmente fino al rispettivo dispositivo.
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+Non vengono creati piani condivisi per il dominio audio.
+
+# Rationale
+
+Questa soluzione:
+
+- riduce le correnti condivise;
+- migliora l'isolamento;
+- facilita il debug;
+- semplifica l'espansione futura della piattaforma.
+
+# Consequences
+
+Il layout richiede una pianificazione accurata della distribuzione delle alimentazioni ma garantisce una maggiore robustezza dell'intero sistema.